9月15-17日，2020全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心隆重举行。本次大会由科技部、中国科学院、中国工程院、上海证券交易所指导，科技部火炬中心、陕西省科技厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办。

在16日下午举办的人工智能创新峰会上，来自学界、产业界的专家、企业家和投资人各抒己见，奉献了一场人工智能应用落地的饕餮盛宴。

亿欧公司联合创始人王彬在致辞中表示，随着5G、边缘计算等技术不断发展，硬科技将无处不在。在消费领域，零售厂商能够通过人工智能提高商品周转率，其发展潜力越来越取决于研发投入；在金融领域，人工智能的参与度不断提高，改变了保险产品的精算和设计模式；在大健康领域，人工智能在制药过程预测、智能影像和基因产品领域都有应用。借助5G和边缘计算的发展，硬科技将让人们的生活更加美好。

加拿大工程院院士、华南理工大学吴贤铭智能工程学院院长杜如虚教授带来《韧性智能制造助力制造业应对危机》主题演讲。在国际竞争中，中国制造业能否获得抵御灾变、迅速恢复的“韧性”至关重要。杜教授认为，提高韧性，首先需要产品设计创新、制造技术创新和供应链市场的创新；其次，企业用可重构机床、可移动堆栈等设备，增强生产的柔性；最后，企业信息、模型和控制决策层面也需要具备韧性。

知名数字经济学家、上海商汤科技智能产业研究院主任刘志毅在演讲中提出，双循环不是一个封闭的生态，反而更加开放，并且对外合作还能够推动国内经济发展。商汤科技过去是以算法为主的供应商，现在开始做平台级的服务、研发自己的芯片。不管是政府业务，还是在教育医疗等细分领域，商汤科技将在实践社会抱负的过程中实现商业价值。

世邦魏理仕华西区战略咨询部资深董事何乐晔发布《人工智能发展及西安策略报告》。他说，随着现代城市向数字化方向发展，未来城市可能拥有一个新的模矩尺度。有了Wi-Fi、大数据和AI之后，未来城市功能会越来越复合化。城市是对空间使用效率和时间使用效率最大化的追求，如何通过人工智能等现代科技，将城市效率提高到一个新的阶段，将是城市管理者面临的新课题。

金山云AI首席算法架构师、人工智能产品中心负责人苏驰在主题演讲中表示，AI技术到产业应用需要一段历程。从数据收集、准备和标注，到模型训练和优化，整个生产环境都需要管理和配置。因此，AI落地需要一体化的服务。金山云希望从底层数字化做起，通过各种IoT设备到上层平台，实现IoT数字化、智能化、产品化的完整落地。

赛灵思人工智能业务资深总监姚颂介绍说，AI芯片不同于通用芯片，而更像互联网逻辑：一端是需求，另一端是供应商，所以芯片生态才是中国厂商追赶的难点。他认为，云端的市场已经比较拥挤，更大的市场空间在终端，因为每个应用场景都非常庞大，需求差异巨大。目前AI芯片行业的下滑很快就会到达最低点，未来人们将看到越来越多的AI芯片在更多场景中发挥价值。

在圆桌论坛环节，君义投资合伙人王东，高新兴机器人有限公司创始人、董事长柏林，新看点创始人兼CEO冷煜，银星智能CTO闫瑞君和康力优蓝副总经理兼CMO赵博韬等投资界和产业界嘉宾，围绕“人工智能开启智能时代”这一主题，共论人工智能在产业界的发展。

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