9月16日上午，2020全球硬科技創新大會開幕式暨創新發展峰會在西安高新國際會議中心舉辦。全球目光再次聚焦西安，共同分享西安硬科技發展的豐碩成果，研討交流硬科技驅動城市高質量發展的創新路徑。本次大會由科學技術部、中國科學院、中國工程院、陝西省人民政府、上海証券交易所指導，科技部火炬中心、陝西省科學技術廳、陝西省地方金融監管局、中共西安市委、西安市人民政府主辦。

陝西省委常委、西安市委書記王浩，西安市人大常委會主任胡潤澤，西安市政協主席、西咸新區黨工委書記岳華峰以及中國工程院院士樊代明、楊紹卿，加拿大工程院院士杜如虛，華為副董事長、輪值董事長郭平，西安交通大學校長王樹國，中國科學院科發局副局長趙千鈞以及相關高校院所領導、國內城市代表團、部分國家高新區代表，科技領軍人才、創新創業人才、外籍專家、金融投資機構代表，省市相關部門領導共五百余人出席。西安市委常委、高新區黨工委書記鐘洪江主持開幕式。

科技部火炬中心主任賈敬敦，陝西省副省長程福波，西安市委副書記、市長李明遠，上海証券交易所黨委委員、副總經理闕波致辭。諾獎獲得者、以色列理工學院教授丹•謝赫特曼以視頻方式致辭並對大會召開表示祝賀。科技部火炬中心硬科技研究小組執行組長於磊發布《硬科技發展戰略報告》。

中國科學院院士、圖靈獎得主姚期智，西安市副市長馬鮮萍，芯動科技CEO敖海，紫光存儲總裁任奇偉共同啟動Chiplet產業聯盟。該聯盟將致力於集聚人工智能、集成電路等領域產、學、研、金各類資源，搭建開放創新平台，縮短芯片設計周期、降低芯片設計成本，解決我國高質量發展進程中相關“卡脖子”技術難題。

中國科學院大學經濟與管理學院、中科創星、億歐網聯合發布了“2020西安硬科技企業之星TOP30”榜單。西安諾瓦星雲科技股份有限公司、西安紫光國芯半導體有限公司等30家極具“硬科技”元素的西安本土企業入選。會上還舉行了西安市大數據資源管理局與華為公司“共建西安市新型智慧城市”項目簽約儀式。

開幕式后舉行的創新發展峰會由復旦大學副教授蔣昌建主持。華為公司高級副總裁、中國區總裁魯勇，比利時前駐華大使、歐盟中國聯合創新中心聯合創始人丹·謝赫特曼圍繞硬科技發展戰略方向、硬科技創新生態營造等內容，發表主旨演講。在“硬科技·鏈動高質量”主題對話環節，曙光信息產業股份有限公司總裁歷軍，商湯科技聯合創始人、首席執行官徐立，360政企安全集團副總裁余凱，達闥科技副總裁葛頎等嘉賓圍繞互聯網信息安全、超級計算機、人工智能等前沿科技領域的研發應用以及“雙循環”發展格局下的科技創新支撐、硬科技為傳統產業賦能升級等話題建言獻策，為西安創新驅動高質量發展貢獻真知灼見。

據悉，本屆大會以“硬科技推動高質量發展”為主題，共舉辦開幕式暨創新發展峰會、國家高新區硬科技產業高質量發展會議、技術要素市場發展會議、中國硬科技科創板上市創新發展峰會、人工智能創新峰會和央視《創業英雄匯》西安硬科技專場總決選等16場活動，將於9月17日落下帷幕。

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