從“圖靈測試”到AlphaGo，人工智能已經走過了風雲激蕩的七十年。七十年來，人工智能產業活力有增無減，呈現賽道空間愈發廣闊之勢，AI領域的國際競爭也逐漸進入白熱化階段。當前，我國的AI產業發展迅速、應用廣泛，但囿於起步較晚，其中涉及的高端技術長期不能自給。因此，越來越多的人開始關注中國自主研發芯片的進展，各大城市也因地制宜、布局謀劃，承擔起追趕超越的歷史重任，西安當仁不讓。

從歷史名城到“硬科技之都”，西安這座“一帶一路”的重要節點城市伴隨著新中國行過了奮進不息的七十載。七十年來，西安承載著科教重鎮與生俱來的戰略重任。在獲批“國家新一代人工智能創新發展試驗區”后與加快建設“國家中心城市”之際，西安如何憑借“一帶一路”建設的“橋頭堡”區位優勢，打造中國西部AI產業的新高地，為國家在AI領域實現彎道超車貢獻力量，成為了摩爾定律逼近極限之時，必須要思考與解決的歷史考題。

2020西安全球硬科技創新大會（簡稱：硬科技大會）召開在即，作為“硬科技”的排頭兵，AI產業下一步該何去何從，我們該如何危中尋機？硬科技大會分論壇——“下一代AI芯片產業發布暨 chiplet產業聯盟成立圓桌論壇”或許能給我們一個全新的答案。

主辦方畫像——實力發聲，不能錯過

作為西安硬科技產業的年度盛會，硬科技大會已經成功舉辦了三屆。本次硬科技大會將於9月15-17日舉行，其中重磅分論壇——“下一代AI芯片產業發布暨 chiplet產業聯盟成立圓桌論壇”，由交叉信息核心技術研究院（以下簡稱：西安交叉核心院）全力承辦。

西安交叉核心院是清華大學與西安市共建的政、產、學、研、金結合的新型研發機構，被授予“西安新一代人工智能開放創新平台”。該院2018年10月24日成立，2019年5月31日正式投運。圖靈獎得主、中科院院士、美國科學院外籍院士、清華大學交叉信息研究院院長姚期智院士親自任院長，清華大學交叉信息研究院教授團隊參與研發、運營。

姚期智院士（左一）受聘為“西安市政府科技顧問”

西安交叉核心院外景

成立一年多以來，西安交叉核心院堅持“源自清華，承擔基礎性研究﹔立足陝西，肩負產業化使命”的定位，獲批陝西省“博士后創新基地”、被認定為首批“西安市新型研發機構”。依托清華大學和姚期智院士團隊在人工智能領域的國際頂級地位和基礎研究領先優勢，西安交叉核心院以產業需求為導向，主要業務圍繞“4+1+3+N”展開，即4個研究中心（前沿構架與智能芯片、金融科技與監管科技、智慧城市大腦、可信人工智能），布局前沿科技基礎研究，解決“卡脖子”難題﹔產出世界首款圖案稀疏架構，面向自動駕駛領域AI芯片1顆，今年將以市場化運作加速科技成果轉化﹔3個平台（“產業孵化平台”﹔“產學研協同創新人才培養平台”﹔“高密超算中心”），以此將西安的產業優勢與清華的頂級學術優勢結合﹔孵化N+個優質AI企業，培育具有核心競爭力的產業集群﹔助力西安成為中國乃至全球的AI產學研高地。

西安交叉核心院芯片中心馬愷聲教授手持自主研發的AI加速芯片“啟明910”

分論壇詳情——大咖+干貨，值得一來

9月15日下午2點，“下一代AI芯片產業發布暨 chiplet產業聯盟成立圓桌論壇”將於西安高新國際會議中心丈八廳盛大啟幕，雲集眾智、共謀發展。

活動將邀請姚期智院士等頂級科學家，以及眾多自動駕駛和芯片相關高校如清華大學、北京大學、中科院計算所、西安交通大學、西安電子科技大學等高校的著名學者與行業領軍人物，芯片設計企業如紫光展銳、IP 廠商芯動科技、芯片封裝企業西安華天科技等相關負責人共聚西安，通過主題分享、圓桌論壇、產業對接等形式，就AI芯片的產業落地、Chiplet的標准制定以及產業聯盟成立等課題展開對話和深入探討，將核心應用場景調動到西安，成為具有一定影響力的絲路創新資源聚集與科技輻射峰會。

關鍵詞解疑——Chiplet聯盟，大有可為

距離MPW（Multi Project Wafer：多項目晶圓）工藝為芯片產業帶來變革已經過去了三十多年，在摩爾定律逼近極限之際，chiplet（芯粒）的研究如火如荼。從美國DARPA的CHIPS項目到Intel的Foveros等，都把chiplet看成是未來芯片的重要基礎技術。

簡單來說，chiplet技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產好的能實現特定功能的芯片裸片（die）通過先進的集成技術（比如3D integration等）集成封裝在一起，形成一個系統芯片(SoC)。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個意義上來說，chiplet就是一個新的IP復用模式。未來，以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。

一個行業初始的迅猛發展，往往代表著秩序未立，科學健全的技術標准處於缺席狀態，誰能率先建立通用標准，誰就能牢牢地把握住該領域的話語權。本次分論壇計劃建立chiplet產業聯盟，旨在聯合AI產業相關的學術界、產業界等各方重要力量，共同制定全球chiplet互聯標准、共建 chiplet 開放平台，實現縮短芯片設計周期，降低芯片設計成本，以此服務“創新驅動”等國家重大戰略需求，進一步提升西安“硬科技”影響力,擴大西安與“一帶一路”AI 產業的交流合作，解決我國高質量發展進程中面臨的技術難題。

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